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　　2020年对于全球半导体行业来说是充满机遇与风险的一年ღ◈ღ✿✿，疫情的蔓延极大影响了行业的布局ღ◈ღ✿✿；另外ღ◈ღ✿✿，线上办公ღ◈ღ✿✿、教学兴起的浪潮加剧了人们对于电子类产品的需求暴涨ღ◈ღ✿✿，从而引发的一系列缺货ღ◈ღ✿✿、涨价等现象横生ღ◈ღ✿✿。

　　根据WSTS（World Semiconductor Trade Statisticsღ◈ღ✿✿，世界半导体贸易统计公司）统计ღ◈ღ✿✿，2020年ღ◈ღ✿✿，由于疫情后8英寸产能紧缺带动全产业链涨价以及由于国际环境影响下ღ◈ღ✿✿，许多大厂大量备货ღ◈ღ✿✿，全球半导体行业销售额达到4330亿美元ღ◈ღ✿✿，较2019年同比增加4.8%ღ◈ღ✿✿。而根据目前5Gღ◈ღ✿✿，人工智能ღ◈ღ✿✿、新能源汽车等终端的快速发展趋势ღ◈ღ✿✿，各大代工厂和IDM厂商产能排布紧张ღ◈ღ✿✿，行业普遍涨价ღ◈ღ✿✿，导致2021年市场将会空前火爆ღ◈ღ✿✿，预计2021年全球半导体行业销售额同比增长8.4%ღ◈ღ✿✿，约为4694亿美元ღ◈ღ✿✿。

　　2020年半导体行业的另一大重要关键词非“并购”莫属ღ◈ღ✿✿。2020年半导体行业大型并购案接踵而至ღ◈ღ✿✿，涉及多家龙头企业ღ◈ღ✿✿，亚德诺ღ◈ღ✿✿、美信ღ◈ღ✿✿、英伟达ღ◈ღ✿✿、Armღ◈ღ✿✿、SK海力士ღ◈ღ✿✿、英特尔ღ◈ღ✿✿、AMDღ◈ღ✿✿、赛灵思ღ◈ღ✿✿、美满ღ◈ღ✿✿、Inphiღ◈ღ✿✿、环球晶圆ღ◈ღ✿✿、世创ღ◈ღ✿✿，这些在各自细分领域极具影响力的企业ღ◈ღ✿✿，如今共同搅动产业风云ღ◈ღ✿✿，让2020年的半导体产业变得跌宕起伏ღ◈ღ✿✿。

　　据的不完全统计ღ◈ღ✿✿，2020年宣布的半导体行业并购案数量并不算多ღ◈ღ✿✿，但是多起交易涉及金额庞大ღ◈ღ✿✿，仅下半年发生的6起并购案交易金额已超千亿美元（1195亿美元）ღ◈ღ✿✿。这6起并购案的收购方和被收购方均为半导体行业巨头ღ◈ღ✿✿，多次上演了“巨头对对碰”ღ◈ღ✿✿，包括亚德诺210亿美元收购美信ღ◈ღ✿✿、英伟达400亿美元收购Armღ◈ღ✿✿、SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪存业务ღ◈ღ✿✿、AMD 350亿美元收购赛灵思ღ◈ღ✿✿、美满100亿美元收购Inphiღ◈ღ✿✿、环球晶圆45亿美元收购世创ღ◈ღ✿✿。目前而言ღ◈ღ✿✿，2020年已超越2015年成为半导体行业有史以来并购金额最大的一年ღ◈ღ✿✿，但是几大并购案仍在进行中ღ◈ღ✿✿，除了美满电子收购Inphi进展较快已经通过外ღ◈ღ✿✿，其余案子均还有一段较长审查周期ღ◈ღ✿✿。

　　2020年对于中国半导体也是极为重要的一年ღ◈ღ✿✿。近年来全球半导体行业发展速度趋缓ღ◈ღ✿✿，唯独中国一枝独秀ღ◈ღ✿✿，多年来市场需求均保持快速增长ღ◈ღ✿✿。全球半导体过去经历了两次产业转移ღ◈ღ✿✿，一次是美国到日本ღ◈ღ✿✿，一次是日本到韩国ღ◈ღ✿✿、台湾地区川崎爱ღ◈ღ✿✿。如今第三次产业转移已经到来ღ◈ღ✿✿，在欧洲ღ◈ღ✿✿、美国ღ◈ღ✿✿、日本ღ◈ღ✿✿、韩国等先进半导体国家将产能外泄的风口上ღ◈ღ✿✿，中国大陆迅速把握产业转移机遇ღ◈ღ✿✿，快速提升产能ღ◈ღ✿✿。在国内工业控制ღ◈ღ✿✿、汽车电子ღ◈ღ✿✿、大数据等应用领域发展以及存储器涨价等因素的影响下ღ◈ღ✿✿，2020年我国集成电路行业得到快速发展ღ◈ღ✿✿，集成电路市场规模达16602.47亿元ღ◈ღ✿✿，同比增加10%ღ◈ღ✿✿，规模及增速均继续领跑全球ღ◈ღ✿✿。预计2022年市场规模将逼近20000亿ღ◈ღ✿✿。

　　受益于5Gღ◈ღ✿✿、AIღ◈ღ✿✿、IoT产业驱动ღ◈ღ✿✿，全球ღ◈ღ✿✿、中国半导体销售明显好转ღ◈ღ✿✿，国内外主流晶圆厂资本支出及北美半导体设备制造商销售情况也均已出现不同程度复苏ღ◈ღ✿✿。随着景气度的明显回升ღ◈ღ✿✿，半导体设备将是未来半导体板块中最重要的投资主线之一ღ◈ღ✿✿。在行业持续复苏背景下ღ◈ღ✿✿，大基金二期将加大对半导体设备和材料领域的投资力度ღ◈ღ✿✿，给半导体设备和材料领域带来较大的发展助力ღ◈ღ✿✿。此外ღ◈ღ✿✿，提升企业成线能力可以帮助扩大设备产品布局ღ◈ღ✿✿。同时ღ◈ღ✿✿，产业资源和产业链的整合可以提高资源的有效利用率ღ◈ღ✿✿，帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌ღ◈ღ✿✿，最终实现国产替代进口ღ◈ღ✿✿。

　　随着国际产能不断向我国大陆地区转移ღ◈ღ✿✿，英特尔（Intel）ღ◈ღ✿✿、三星（Samsung）等国际大厂陆续在我国大陆地区投资建厂ღ◈ღ✿✿，同时在集成电路产业投资基金的引导下ღ◈ღ✿✿，我国大陆集成电路生产线建设热情高涨ღ◈ღ✿✿，我国大陆地区对半导体设备的需求巨大ღ◈ღ✿✿。

　　同时ღ◈ღ✿✿，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日注册成立ღ◈ღ✿✿，注册资本为2041.5亿元ღ◈ღ✿✿。大基金二期规划方向包括将对在刻蚀机ღ◈ღ✿✿、薄膜设备ღ◈ღ✿✿、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持ღ◈ღ✿✿，推动龙头企业做大做强ღ◈ღ✿✿；对照《纲要》继续填补空白ღ◈ღ✿✿，加快开展光刻机ღ◈ღ✿✿、化学机械研磨等核心设备以及关键零部件的投资布局等ღ◈ღ✿✿，从3个方面重点支持国产设备与材料发展ღ◈ღ✿✿。

　　（1）二期基金将对在光刻机ღ◈ღ✿✿、刻蚀机ღ◈ღ✿✿、薄膜设备ღ◈ღ✿✿、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持ღ◈ღ✿✿，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子ღ◈ღ✿✿；

　　（2）加快开展光刻机ღ◈ღ✿✿、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局ღ◈ღ✿✿，填补国产工艺设备空白ღ◈ღ✿✿；

　　多个政策和法规的发布和落实ღ◈ღ✿✿，为集成电路及其专用设备制造行业提供了财政ღ◈ღ✿✿、税收ღ◈ღ✿✿、技术和人才等多方面的支持ღ◈ღ✿✿，为企业创造了良好经营环境ღ◈ღ✿✿，有力促进了本土集成电路及其专用设备行业的发展ღ◈ღ✿✿。

　　2020 年中国大陆集成电路设备销售额约为188.3亿美元ღ◈ღ✿✿，同比上升40%ღ◈ღ✿✿，随着未来几年中国集成电路生产线的加速建设以及制造业的快速增长川崎爱ღ◈ღ✿✿，将为中国集成电路设备开拓出更为广阔的市场空间ღ◈ღ✿✿。

　　2020年ღ◈ღ✿✿，中国集成电路专用设备市场中ღ◈ღ✿✿，随着国内三星ღ◈ღ✿✿、SK海力士ღ◈ღ✿✿、中芯国际等原有晶圆生产线逐步扩产以及新建产线建设完成ღ◈ღ✿✿，设备购置需求略有下降ღ◈ღ✿✿，晶圆制造设备占比快速提升ღ◈ღ✿✿，已经达到了81%左右ღ◈ღ✿✿；封装设备及测试设备占比分别为6%及8%ღ◈ღ✿✿；其它前端设备占比为5%ღ◈ღ✿✿。

　　半导体硅片行业处于产业链的上游ღ◈ღ✿✿，是半导体材料中最为大宗的品类ღ◈ღ✿✿，为半导体行业发 展提供基础支撑ღ◈ღ✿✿。硅材料因其具有单方向导电特性ღ◈ღ✿✿、热敏特性ღ◈ღ✿✿、光电特性ღ◈ღ✿✿、掺杂特性等 优良性能ღ◈ღ✿✿，可以生长为大尺寸高纯度晶体ღ◈ღ✿✿，且储量丰富ღ◈ღ✿✿、价格低廉ღ◈ღ✿✿，故成为全球应用最广泛ღ◈ღ✿✿、最重要的半导体基础材料ღ◈ღ✿✿。硅片是制造芯片的基本衬底材料ღ◈ღ✿✿，也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料ღ◈ღ✿✿，目前全球半导体市场中ღ◈ღ✿✿，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成ღ◈ღ✿✿。得益于5Gღ◈ღ✿✿、新能源汽车ღ◈ღ✿✿、物联网等新型产业的驱动ღ◈ღ✿✿，预计未来全球半导体行业将继续保持增长ღ◈ღ✿✿，半导体硅片市场空间广阔ღ◈ღ✿✿。

　　根据 Gartner 对终端应用市场 2017-2022 年的复合增速的预测ღ◈ღ✿✿，各领域均为正增长ღ◈ღ✿✿，除数据中心及军事太空外ღ◈ღ✿✿，复合增速均在4%以上ღ◈ღ✿✿。其中ღ◈ღ✿✿，受行业智能制造升级ღ◈ღ✿✿、5Gღ◈ღ✿✿、新能源车等的发展的推动川崎爱ღ◈ღ✿✿，工业电子和汽车电子表现亮眼ღ◈ღ✿✿，复合增长率有望超过10%ღ◈ღ✿✿，将成为全球半导体行业增长最重要的驱动力ღ◈ღ✿✿。由于 5Gღ◈ღ✿✿、AIღ◈ღ✿✿、机器人ღ◈ღ✿✿、大数据等新兴技术驱动科技革新ღ◈ღ✿✿、通信技术进步ღ◈ღ✿✿，全球数据量大幅提升川崎爱ღ◈ღ✿✿，带动通信相关电子产品应用领域和数量同步增加ღ◈ღ✿✿，电子产品需求增长带来大量的硅片需求ღ◈ღ✿✿，使得全球硅片市场从 2017 年开始进入新一轮增长周期ღ◈ღ✿✿。

　　硅片是半导体制造最核心的材料ღ◈ღ✿✿，跟随下游行业增长ღ◈ღ✿✿。据 SEMI 统计ღ◈ღ✿✿，2019 年全球硅片市场规模为 112亿美元ღ◈ღ✿✿，预计2020年全球硅片市场规模预计将达到115亿美元ღ◈ღ✿✿，国内作为重要的终端消费市场ღ◈ღ✿✿，未来对半导体硅片仍有较强的需求ღ◈ღ✿✿，半导体硅片市场自2014年以来呈稳定上升趋势ღ◈ღ✿✿。

　　从市场规模上看ღ◈ღ✿✿，2020 年中国市场 8 英寸半导体硅片需求量为307万片/月ღ◈ღ✿✿，同比增长23%ღ◈ღ✿✿，12英寸半导体硅片需求量为312万片/月ღ◈ღ✿✿，同比增长 8%ღ◈ღ✿✿。受2020年8英寸晶圆产能紧缺影响ღ◈ღ✿✿，整个半导体产业链缺货严重ღ◈ღ✿✿，未来随着我国半导体硅片厂商研发及生产能力不断提升ღ◈ღ✿✿，预计8英寸及以上硅片的产能占比将有较大提升ღ◈ღ✿✿，带动我国硅片的市场需求实现持续增长ღ◈ღ✿✿。根据semi统计ღ◈ღ✿✿，我国2020年硅片市场规模将达到13.06亿美元ღ◈ღ✿✿，同比增长20%ღ◈ღ✿✿。

　　从市场结构和应用方向上看ღ◈ღ✿✿，8 英寸和 12 英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品ღ◈ღ✿✿，自 2014年起占据半导体硅片90%以上的市场份额ღ◈ღ✿✿，目前国内企业在8英寸和12英寸硅片供给率较低ღ◈ღ✿✿，12英寸产品几乎完全依赖进口ღ◈ღ✿✿。从制程范围划分ღ◈ღ✿✿，12英寸的硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片ღ◈ღ✿✿，常用在逻辑芯片ღ◈ღ✿✿、存储芯片等高端领域ღ◈ღ✿✿，受云计算ღ◈ღ✿✿、5Gღ◈ღ✿✿、大数据等技术推动影响ღ◈ღ✿✿，未来需求有望快速增长ღ◈ღ✿✿。8英寸硅片通常用于90nm以上的半导体制程ღ◈ღ✿✿，使用在包括功率器件ღ◈ღ✿✿、MEMSღ◈ღ✿✿、指纹识别等应用领域ღ◈ღ✿✿，主要驱动力在下游汽车电子ღ◈ღ✿✿、工业电子等应用上ღ◈ღ✿✿。

　　火热的硅片市场带动下ღ◈ღ✿✿，国内主要硅片企业近年来规划了多个大硅片建设项目ღ◈ღ✿✿，预计2020年-2022年中国大陆硅片厂总规划投资额约为1150亿元ღ◈ღ✿✿。根据设备购买清单统计ღ◈ღ✿✿，标准硅片产线亿元的硅片设备需求ღ◈ღ✿✿，新建的硅片厂2019年开始动工ღ◈ღ✿✿，预计从2020年-2021年开始进入设备需求高峰ღ◈ღ✿✿，并且由于产能紧缺ღ◈ღ✿✿，未来可能会有更多产线建立ღ◈ღ✿✿，长期看来硅长晶设备具有较大的增长空间ღ◈ღ✿✿。

　　根据 300mm 和 200mm 产线投资中硅片设备的采购情况看ღ◈ღ✿✿，长晶设备约占设备总投资的25%ღ◈ღ✿✿。根据国内建设项目的梳理川崎爱ღ◈ღ✿✿，排除已进设备ღ◈ღ✿✿，预计2021年-2022年有望带来的设备空间约在 190 亿-270亿ღ◈ღ✿✿。目前ღ◈ღ✿✿，国内企业在拉晶环节突破较快ღ◈ღ✿✿，有望率先实现进口替代ღ◈ღ✿✿，对应2020年-2022年单晶炉设备投资总额在110亿元到 180 亿元之间ღ◈ღ✿✿。

　　伴随着5Gღ◈ღ✿✿、IOT 物联网时代的来临ღ◈ღ✿✿，以砷化镓ღ◈ღ✿✿、氮化镓ღ◈ღ✿✿、碳化硅为代表的化合物半导体市场有望快速崛起ღ◈ღ✿✿。目前SiC 主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景ღ◈ღ✿✿，根据 IHS Markit 数据ღ◈ღ✿✿，2019年碳化硅功率器件市场规模约6.1亿美元ღ◈ღ✿✿，受新能源汽车等领域快速崛起的需求驱动ღ◈ღ✿✿，2025年碳化硅功率器件的市场规模将达到30亿美元ღ◈ღ✿✿，年均复合增速达到 30.4%ღ◈ღ✿✿，2019年全球SiC衬底市场规模为1.73亿美元ღ◈ღ✿✿，目前6寸SiC 裸片价格约 1250 美元/片ღ◈ღ✿✿， 4 寸 SiC裸片价格在 300 美元/片左右ღ◈ღ✿✿， 市场需求以 4 寸 SiC 晶片为主ღ◈ღ✿✿， 预计至 2027 年整体市场增长至 30 亿美元ღ◈ღ✿✿， CAGR达42.87%ღ◈ღ✿✿，且市场需求逐渐向6寸市场转移ღ◈ღ✿✿。

　　从市场角度而言ღ◈ღ✿✿，SiC的下游核心应用场景如高压电力传输ღ◈ღ✿✿、 轨道交通豪利777ღ◈ღ✿✿、新能源汽车等国内市场需求量占比较大ღ◈ღ✿✿，国内 SiC市场未来几年将保持高景气度ღ◈ღ✿✿，目前国内企业加速扩产衬底片的产能以满足下游应用市场的增长ღ◈ღ✿✿，势必会对上游制造设备的需求大幅提升ღ◈ღ✿✿。因此在市场保持高景气度的情况下ღ◈ღ✿✿，国内加速扩产产能叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下ღ◈ღ✿✿，我国SiC生产设备厂商或将迎来风口ღ◈ღ✿✿。

　　根据集微咨询（JW insights）整理统计ღ◈ღ✿✿，2019-2020年ღ◈ღ✿✿，国内碳化硅产线已披露的投资扩产金额达到 500 亿元ღ◈ღ✿✿，碳化硅产能快速增长ღ◈ღ✿✿，相关设备需求急剧上升ღ◈ღ✿✿，将在2022-2025年迎来设备需求高峰期ღ◈ღ✿✿。

　　由于国内 SiC 衬底市场的加速扩产ღ◈ღ✿✿，衬底及制造设备需求量较大ღ◈ღ✿✿，且目前生产设备中长晶炉及外延炉研发厂商较少ღ◈ღ✿✿，竞争格局较为明朗ღ◈ღ✿✿。根据产业链调研数据以及集微咨询（JW insights）的测算ღ◈ღ✿✿，碳化硅加工工艺为生长-切片-磨平-抛光-外延ღ◈ღ✿✿，其中长晶过程中设备成本约占设备投资的50%ღ◈ღ✿✿， 那么2021-2023 年长晶设备增量空间在 30~60 亿元左右ღ◈ღ✿✿，切磨抛设备空间合计 30-60 亿元ღ◈ღ✿✿，外延设备增量空间 35~40 亿元左右ღ◈ღ✿✿，合计碳化硅加工设备市场空间达 95~160 亿元ღ◈ღ✿✿。

　　目前全球半导体设备市场主要由国外厂商主导ღ◈ღ✿✿，行业高度垄断ღ◈ღ✿✿。据中国电子专用设备工业协会的统计数据ღ◈ღ✿✿，2020年国产半导体设备自给率17%ღ◈ღ✿✿，到国内集成电路设备的国内市场自给率仅5%ღ◈ღ✿✿，在全球市场仅占1-2%ღ◈ღ✿✿。在技术含量最高的集成电路前道设备市场上自给率更低ღ◈ღ✿✿，未来可发展空间大ღ◈ღ✿✿，随着下游企业密集上市或启动再融资计划ღ◈ღ✿✿，半导体硅片产业进入投资高峰期ღ◈ღ✿✿，设备需求有望迎来加速增长ღ◈ღ✿✿。

　　蓝宝石晶体材料是现代工业重要的基础材料ღ◈ღ✿✿，具有优异的光学性能ღ◈ღ✿✿、机械性能和化学稳定性ღ◈ღ✿✿，强度大ღ◈ღ✿✿、硬度大ღ◈ღ✿✿、耐腐蚀ღ◈ღ✿✿，可在接近2000摄氏度高温下工作ღ◈ღ✿✿，在紫外ღ◈ღ✿✿、可见光ღ◈ღ✿✿、红外ღ◈ღ✿✿、微波波段均有良好的透过率ღ◈ღ✿✿，被广泛应用于各类消费类电子产品ღ◈ღ✿✿、智能穿戴设备ღ◈ღ✿✿、高强度激光ღ◈ღ✿✿、航空航天及大规模集成电路SOI和SOS等领域ღ◈ღ✿✿。蓝宝石单晶最常用的用途就是作为红外光学材料ღ◈ღ✿✿、电子器件和高温超导薄膜的基片和衬底材料ღ◈ღ✿✿，尤其是近年来在LED领域大放异彩ღ◈ღ✿✿。LED具有寿命长ღ◈ღ✿✿、效率高ღ◈ღ✿✿，配套电路简单等优点ღ◈ღ✿✿，应用涉及到照明光源ღ◈ღ✿✿、通讯光源ღ◈ღ✿✿、装饰ღ◈ღ✿✿、景观等多个行业ღ◈ღ✿✿。目前ღ◈ღ✿✿，蓝宝石主要作为GaN基蓝色LED及激光二极管的衬底材料ღ◈ღ✿✿。但是ღ◈ღ✿✿，由于高亮度的LED要求晶体表面的光滑性ღ◈ღ✿✿，中国所使用的LED蓝宝石衬底大部分仍然需要从美国ღ◈ღ✿✿、日本等国家进口ღ◈ღ✿✿，使得高亮度的LED材料价格居高不下ღ◈ღ✿✿。

　　LED衬底材料是蓝宝石重要的应用ღ◈ღ✿✿。基于蓝宝石衬底的LED技术发展迅猛ღ◈ღ✿✿，占据了LED衬底市场90%以上的份额ღ◈ღ✿✿；同时ღ◈ღ✿✿，蓝宝石的产能70%以上用于外延片衬底ღ◈ღ✿✿，二者相关度高需求波动拉动LED景气行情ღ◈ღ✿✿，小间距为下一个爆发应用ღ◈ღ✿✿。从历史上看ღ◈ღ✿✿，LED背光和LED照明两次应用爆发ღ◈ღ✿✿，刺激了LED行业的迅速增长ღ◈ღ✿✿，而小间距有成为下一个应用爆款ღ◈ღ✿✿。从产业链看ღ◈ღ✿✿，需求爆发刺激LED封装厂ღ◈ღ✿✿，LED封装对上游需求旺盛从而推动LED芯片市场景气ღ◈ღ✿✿，并带动蓝宝石基板销量上升ღ◈ღ✿✿。

　　由于在透红外光和抗划伤等方面的突出优势ღ◈ღ✿✿，蓝宝石在消费电子产品上的应用具有非常广阔的市场空间ღ◈ღ✿✿。目前ღ◈ღ✿✿，蓝宝石已经大规模应用在智能手机的摄像头川崎爱ღ◈ღ✿✿、HOME键以及智能穿戴设备的防护盖板上ღ◈ღ✿✿，需求量相对稳定ღ◈ღ✿✿。随着5G智能手机的全面换机潮来袭ღ◈ღ✿✿，以华为ღ◈ღ✿✿、小米为代表的部分蓝宝石智能手机将会给蓝宝石带来一个相对良好的增长空间ღ◈ღ✿✿。

　　受益于LED行业和消费电子行业巨大需求ღ◈ღ✿✿，蓝宝石材料需求量持续平稳增加ღ◈ღ✿✿，全球蓝宝石市场规模将继续扩大ღ◈ღ✿✿。2017年ღ◈ღ✿✿，全球蓝宝石行业市场规模达到33亿美元ღ◈ღ✿✿，2018年市场规模为46亿美元豪利777ღ◈ღ✿✿，2019年市场规模约为54亿美元ღ◈ღ✿✿，由于蓝宝石市场比较成熟ღ◈ღ✿✿，部分厂商早期已经有较多的备货ღ◈ღ✿✿，因此供需关系稳定ღ◈ღ✿✿，近期并无较大市场需求变化ღ◈ღ✿✿。

　　行业产能的普遍提升ღ◈ღ✿✿、蓝宝石材料制造成本以及销售价格的下降ღ◈ღ✿✿，未来蓝宝石材料在LED衬底ღ◈ღ✿✿、消费类电子产品领域将迎来进一步发展机会ღ◈ღ✿✿，配套装备也将逐步打开市场ღ◈ღ✿✿。首先ღ◈ღ✿✿，LED蓝宝石衬底仍然将占据主导地位ღ◈ღ✿✿，从产效比综合考量ღ◈ღ✿✿，LED蓝宝石衬底将逐步由2英寸向更大尺寸演进ღ◈ღ✿✿，典型生产商已经开始布局过渡以适应向大尺寸演进的趋势ღ◈ღ✿✿；同时ღ◈ღ✿✿，多个智能手机品牌不约而同的选用蓝宝石材料ღ◈ღ✿✿，使其在消费类电子产品上的应用进入甜蜜期ღ◈ღ✿✿。基于蓝宝石技术不断升级和应用市场的快速扩大ღ◈ღ✿✿，4英寸ღ◈ღ✿✿、6英寸衬底晶片由于在生产利用率上的先天优势ღ◈ღ✿✿，将更多的被国内主流芯片企业所采用ღ◈ღ✿✿，但由于库存原因ღ◈ღ✿✿，蓝宝石市场一直保持较为稳定的态势ღ◈ღ✿✿。

　　综上所述ღ◈ღ✿✿，硅长晶炉2021-2022年的市场增量约为110亿元到 180 亿元之间ღ◈ღ✿✿，重点布局的碳化硅长晶炉2021-2023年市场增量空间在 30~60 亿元左右ღ◈ღ✿✿，且具有较大的上升空间ღ◈ღ✿✿。

　　目前国外厂商的长晶设备技术领先ღ◈ღ✿✿，也占据了大部分的市场份额ღ◈ღ✿✿。国际长晶设备厂商代表主要有德国PVA TePla AG及韩国S-tech等ღ◈ღ✿✿，领跑全球长晶设备行业ღ◈ღ✿✿。国内企业近几年进步较大ღ◈ღ✿✿，但是与国际巨头相比ღ◈ღ✿✿，规模和市场份额仍然偏小ღ◈ღ✿✿。国内厂商代表有晶升能源ღ◈ღ✿✿、晶盛机电ღ◈ღ✿✿、北方华创ღ◈ღ✿✿、连城数控等ღ◈ღ✿✿。基于半导体材料的发展ღ◈ღ✿✿，第三代半导体材料碳化硅为当前研究热点ღ◈ღ✿✿，各设备厂商也纷纷布局碳化硅长晶设备ღ◈ღ✿✿。当前能够生产碳化硅长晶设备的代表厂商主要为德国PVA TePla AGღ◈ღ✿✿、晶盛机电ღ◈ღ✿✿、北方华创ღ◈ღ✿✿、晶升能源等公司ღ◈ღ✿✿。在下游应用领域中ღ◈ღ✿✿，国内厂商生产的长晶设备主要服务于晶体硅太阳能光伏产业ღ◈ღ✿✿，在此领域已具备一定的市场竞争力ღ◈ღ✿✿；在半导体集成电路长晶设备方面ღ◈ღ✿✿，部分厂商在6-8英寸单晶炉已实现国产替代ღ◈ღ✿✿，但12英寸单晶炉与国际水平仍存在差距ღ◈ღ✿✿，国内能够供应12英寸单晶炉的供应商目前数量很少ღ◈ღ✿✿。

　　晶升能源是一家专业从事半导体级硅单晶ღ◈ღ✿✿，化合物半导体单晶材料设备生产的公司ღ◈ღ✿✿。公司涉及的业务包括专用半导体材料生长设备的研发ღ◈ღ✿✿、制造ღ◈ღ✿✿、销售ღ◈ღ✿✿，并且提供包含热场的工艺包的设计ღ◈ღ✿✿、改造升级ღ◈ღ✿✿，还可为客户提供生产工艺数据采集分析系统ღ◈ღ✿✿。主营产品包括半导体级单晶炉（8英寸ღ◈ღ✿✿、12英寸）ღ◈ღ✿✿、半导体级硅材料高温生长炉ღ◈ღ✿✿、半导体化合物（砷化镓ღ◈ღ✿✿、碳化硅）长晶炉ღ◈ღ✿✿、蓝宝石长晶炉及其他定制设备ღ◈ღ✿✿。公司的产品目前已经通过硅产业集团ღ◈ღ✿✿，立昂微ღ◈ღ✿✿，神工半导体等客户验收ღ◈ღ✿✿，现已开始批量供货ღ◈ღ✿✿，是国内具备半导体级12英寸硅片量产的主要长晶设备商ღ◈ღ✿✿，生产的硅片已经通过下游半导体芯片客户认证使用ღ◈ღ✿✿。2018公司完成碳化硅设备的开发及样机测试ღ◈ღ✿✿，目前已在三安北电ღ◈ღ✿✿，山东天岳ღ◈ღ✿✿，东尼电子ღ◈ღ✿✿，中电化合物等多家国内知名企业批量使用ღ◈ღ✿✿，美国 LAM开发的硅材料高温定制生长炉也通过客户验收ღ◈ღ✿✿。公司半导体级单晶炉ღ◈ღ✿✿、硅材料高温生长炉ღ◈ღ✿✿、半导体化合物长晶炉已获得了国内外半导体产业的高端客户群的认可ღ◈ღ✿✿，并已建立了良好的品牌知名度ღ◈ღ✿✿。晶升能源凭借深厚的研发实力和较高的品牌影响力ღ◈ღ✿✿，多项产品入选江苏省科技成果转化项目ღ◈ღ✿✿、江苏省高端装备赶超工程项目ღ◈ღ✿✿。

　　PVA TePla AG成立于1991年ღ◈ღ✿✿，是世界领先的高科技工艺设备供应商ღ◈ღ✿✿，主营业务包含真空和氮化系统ღ◈ღ✿✿、扫描声学显微镜ღ◈ღ✿✿、计量和等离子解决方案ღ◈ღ✿✿、晶体生长系统ღ◈ღ✿✿、真空处理服务和精密研究设备ღ◈ღ✿✿。PVA CGS是PVA TePla AG的子公司ღ◈ღ✿✿，成立以来一直是世界晶体生长系统的领先提供商ღ◈ღ✿✿。在Cz（Czochralski）ღ◈ღ✿✿、FZ（浮区）ღ◈ღ✿✿、高温气相沉积（HTCVD）ღ◈ღ✿✿、物理蒸气传输（PVT）和VGF（垂直梯度冻结）技术领域上拥有领先地位ღ◈ღ✿✿，致力于硅ღ◈ღ✿✿、碳化硅豪利777ღ◈ღ✿✿、锗ღ◈ღ✿✿、化合物半导体和氟化钙单晶生长系统的开发和设计ღ◈ღ✿✿，产品主要应用于半导体行业及光伏行业ღ◈ღ✿✿。

　　S-TECH成立于1990年ღ◈ღ✿✿，是世界领先的半导体及光伏单晶炉设备供应商ღ◈ღ✿✿。公司拥有世界一流的研发中心和生产部门ღ◈ღ✿✿，提供设备设计ღ◈ღ✿✿、生产ღ◈ღ✿✿、运输ღ◈ღ✿✿，安装和新产品开发的一站式解决方案服务ღ◈ღ✿✿。1993成立真空事业部豪利777ღ◈ღ✿✿，生产高真空设备ღ◈ღ✿✿。经过多年的研发投入ღ◈ღ✿✿，S-TECH于2008年成功商业化硅长晶设备ღ◈ღ✿✿，2015成功生产了韩国最长的铸锭ღ◈ღ✿✿，2016年进入中国半导体长晶设备市场ღ◈ღ✿✿。

　　浙江晶盛机电股份有限公司成立于2006年12月ღ◈ღ✿✿，是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业ღ◈ღ✿✿，国内大硅片制造的设备龙头企业ღ◈ღ✿✿。主营产品包括全自动单晶生长炉ღ◈ღ✿✿、多晶铸锭炉ღ◈ღ✿✿、区熔硅单晶炉ღ◈ღ✿✿、蓝宝石炉等晶体生长设备ღ◈ღ✿✿，开发并销售晶体加工ღ◈ღ✿✿、光伏电池和组件等装备ღ◈ღ✿✿。在半导体产业实现8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备的国产化ღ◈ღ✿✿，在半导体材料装备具有领先地位ღ◈ღ✿✿。公司的单晶炉和多晶炉被评为国家重点新产品ღ◈ღ✿✿，“全自动单晶硅生长炉”入选第三批制造业单项冠军产品ღ◈ღ✿✿，连续四年中国半导体设备十强企业排名前三ღ◈ღ✿✿，已获国家专利近400项ღ◈ღ✿✿。

　　北方华创科技集团股份有限公司成立于2001年09月ღ◈ღ✿✿，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成ღ◈ღ✿✿，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业豪利777ღ◈ღ✿✿。北方华创主营半导体装备ღ◈ღ✿✿、真空装备ღ◈ღ✿✿、新能源锂电装备及精密元器件业务ღ◈ღ✿✿，为半导体ღ◈ღ✿✿、新能源ღ◈ღ✿✿、新材料等领域提供解决方案ღ◈ღ✿✿。北方华创现有四大产业制造基地ღ◈ღ✿✿，营销服务体系覆盖欧ღ◈ღ✿✿、美ღ◈ღ✿✿、亚等全球主要国家和地区ღ◈ღ✿✿。北方华创秉承七星电子和北方微电子的多年高科技研发实力ღ◈ღ✿✿，实现资源整合和优势互补ღ◈ღ✿✿，致力于成为国际领先的高端电子工艺装备和精密电子元器件两大基础电子产品服务商ღ◈ღ✿✿。

　　大连连城数控机器股份有限公司成立于2007年ღ◈ღ✿✿，专注于光伏与半导体产业的高端装备制造ღ◈ღ✿✿。业务涉及技术领域包括单晶硅材料生长ღ◈ღ✿✿、硅材料切磨加工ღ◈ღ✿✿、硅片自动清洗与刻蚀ღ◈ღ✿✿、工业微波加热技术ღ◈ღ✿✿、半导体薄膜生长（ALDღ◈ღ✿✿、PECVDღ◈ღ✿✿、LPCVD等）ღ◈ღ✿✿、氩气净化回收ღ◈ღ✿✿、软件开发ღ◈ღ✿✿、机器视觉与人工智能ღ◈ღ✿✿、机械自动化及智能工厂等ღ◈ღ✿✿。多年来ღ◈ღ✿✿，在光伏与半导体装备技术领域持续开拓创新ღ◈ღ✿✿。

　　连城晶体科技有限公司（LCT）ღ◈ღ✿✿，是世界领先的光伏与半导体产业用直拉单晶炉的设计ღ◈ღ✿✿、研发ღ◈ღ✿✿、制造商ღ◈ღ✿✿。专注于硅ღ◈ღ✿✿、锗ღ◈ღ✿✿、砷化镓和锑化铟（InSb）等单晶材料生长设备的研发与制造ღ◈ღ✿✿。公司的历史可以追溯到1946年ღ◈ღ✿✿，当时来自纽约州罗切斯特的亨利·赫姆贝格尔设立了Hemberger机械公司从事于锯削设备研发ღ◈ღ✿✿。1952年公司更名为HAMCON设备机械公司ღ◈ღ✿✿，研发用于医疗行业领域的精密锯削设备ღ◈ღ✿✿，同时该设备也同样适用于半导体行业晶硅材料的切割ღ◈ღ✿✿。1971年Kayex品牌发布ღ◈ღ✿✿，1973年第一台以Kayex品牌命名的晶体生长炉问世ღ◈ღ✿✿，1998年合并至SPX集团ღ◈ღ✿✿，2013年连城数控将Kayex品牌及研发中心收购至旗下ღ◈ღ✿✿。公司拥有在行业内超过30年以上的设计ღ◈ღ✿✿、安装ღ◈ღ✿✿、调试等单晶炉系统相关工作经验的员工ღ◈ღ✿✿，在行业一直保持领先地位ღ◈ღ✿✿。

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